DIN EN 60191-6-2-2002 半导体器件的机械标准化.第6-2部分:表面安装半导体器件封装外形图纸制备的一般规则.1.5mm、1.27mm和1.00mm节球和柱式终端封装的设计指南(IEC60191-6-2:2001);德文版本EN60191-6-2:2002

作者:标准资料网时间:2024-05-14 02:41:04 浏览:9321 来源:标准资料网

【英文标准名称】:Mechanicalstandardizationofsemiconductordevices-Part6-2:Generalrulesforthepreparationofoutlinedrawingsofsurfacemountedsemiconductordevicepackages;Designguidefor1,50mm,1,27mmand1,00mmpitchballandcolumnterminalpackages(
【原文标准名称】:半导体器件的机械标准化.第6-2部分:表面安装半导体器件封装外形图纸制备的一般规则.1.5mm、1.27mm和1.00mm节球和柱式终端封装的设计指南(IEC60191-6-2:2001);德文版本EN60191-6-2:2002
【标准号】:DINEN60191-6-2-2002
【标准状态】:现行
【国别】:德国
【发布日期】:2002-09
【实施或试行日期】:2002-09-01
【发布单位】:德国标准化学会(DIN)
【起草单位】:
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:工程图;球形格栅阵列;符号;电子设备及元件;作标记;定义;集成电路;指导手册;尺寸;设计;半导体;外壳;电子工程;半导体器件;表面安装设备;配合尺寸;电气工程;图纸;表面安装;电气外壳
【英文主题词】:
【摘要】:
【中国标准分类号】:L40
【国际标准分类号】:01_100_25;31_240
【页数】:14P;A4
【正文语种】:德语

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